側面填充(Sidefill)技術可強化PCB電路板與焊球間的焊點，大幅提升產品抗震性能，同時降低熱應力帶來的影響，延長使用壽命。

 

 

 

簡介

 

因應微型化趨勢，PCB電路板與焊球焊接面積逐漸縮減，如何降低焊點脫落或斷裂風險、有效提升產品強固性也因此成為一大挑戰。側面填充(Sidefill)技術可強化PCB電路板與焊球間的焊點，大幅提升產品抗震性能，同時降低熱應力帶來的影響，延長使用壽命。

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側面填充流程

          

環氧樹脂通常被作為側面填充的填料。它會沿著晶片的邊緣射出，然後透過紫外光(UV Light) 烘乾填劑，以增加焊點的機械強度並強化產品的抗衝擊性。
   

 

 

 

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應用

 

宇瞻提供側面填充技術以提高產品的可靠度和抵抗各種熱和機械衝擊，確保產品在高振動和極端環境溫度的變化下能持續正常運行。適用於國防科技、車載、戶外應用及強固型電腦等工業設備的理想解決方案。
   
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