創新強固型記憶體設計

Apacer宇瞻科技工規強固型記憶體XR-DIMM透過創新的板對板連接器(board-to-board connector)設計緊密且穩固接合主機板，搭配高度堅固的300針連接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes)，有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題，大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度，為艱困的應用環境提供最強力的後盾。

多重防護技術與加值應用，打造記憶體界無敵鐵金剛

除了有效提升產品抗震與抗衝擊可靠度，宇瞻XR-DIMM支援多重防護技術與加值應用，為高階工業應用市場提供最完整的強固型記憶體解決方案。XR-DIMM密閉式板對板連接器設計，避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題，還可結合底部填充(Underfill)技術增強抗震和抗熱衝擊性能。

同時，宇瞻XR-DIMM也支援原廠工規寬溫等級顆粒，並內建溫度感測器(thermal sensor)監控記憶體溫度，有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面，透過敷形塗料(Conformal Coating)與抗硫化(Anti-Sulfuration)技術，更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行，為工業級記憶體提供全新選擇。