VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

  • 支持ECC纠错
  • On-DIMM热传感器:有
  • 封装:240PIN双列直插式内存模块(ECC UDIMM)
  • PCB:高18.75毫米,间距1.0毫米(引脚)
  • 电源VDD:1.35V(+ 0.1V〜-0.067V)/ 1.5V(±0.075V)
  • 八个并行运行的内部存储库(组件)
  • 支持每个突发接入的自动预充电选项
  • 支持自动刷新/自刷新
  • 刷新周期:7.8㎲在0℃≦TC≤+ 85℃
  • PCB:30μ金手指
  • 涂层保护/底部填充 (可选)
  • 抗硫化(Anti-Sulfuration)(Apacer专利) (可选)

简介

VLP ECC UDIMM(矮板ECC无缓存DIMM)是符合JEDEC标准的设计,仅测量高度为0.738英寸,非常适合空间局限的系统,以及需要高稳定性的服务器和工作站。使用VLP ECC UDIMM不仅可以防止机械问题,还可以节省空间,以改善散热,节约能源,降低业务成本,提高系统稳定性。此外,它还支持ECC功能来检测和纠正数据错误,以及内置的温度监控热传感器,以防止过热并提高内存的可靠性。

规格表
  • 型号
    DDR3 VLP ECC UDIMM
  • 模块类型
    VLP ECC UDIMM
  • 内存技术
    DDR3
  • 速度
    1066/1333/1600
  • 密度
    1GB/2GB/4GB/8GB
  • 电压
    1.5v/1.35v
  • 针数
    240-Pin
  • 带宽
    72-Bit
  • 印刷电路板高度
    0.738"
  • 工作温度 (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 增值技术
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • 推荐应用
    Healthcare / Server & Networking

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