DefensePro™

針對國防應用的嚴苛要求,Apacer宇瞻科技開發DefensePro™技術解決方案,協助客戶針對特殊應用找到最適用的解決方案。

針對國防應用的嚴苛要求,Apacer宇瞻科技開發DefensePro™技術解決方案,協助客戶特殊應用找到最適用的解決方案,加速技術採用與部署過程。DefensePro™為三階層技術解決方案,根據Apacer多年國防應用產業經驗與使用者實際需求設計,打造最高等級硬體可靠度與資料安全技術。

  • 三階技術解決方案,專為國防領域開發
  • 以關鍵技術提升產品可靠度,保障資料安全
  • 助客戶針對特定應用,加速技術採用與部署過程
 
相關技術
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抗硫化

Apacer全球首款專利抗硫化記憶體模組,以及通過業界最高等級防腐蝕認證的抗硫化SSD固態硬碟,可滿足工業級產品面對嚴苛環境的需求,確保於高度汙染含硫的環境下仍能正常穩定運作

敷形塗層

透過在印刷電路板表面覆蓋敷形塗層(Conformal Coating),可於裝置外形成一防護膜,保護裝置不受灰塵侵入和液體浸溼,確保產品可靠度。

CorePower

Apacer CorePower 是為防止資料遺失並確保停電時資料傳輸穩定性而設計的硬體技術,所有的快取資料可在備用電源所提供的充裕時間內,搬移至 NAND 快閃記憶體。

DataDefender™

DataDefender™結合硬體與韌體技術,可於電源異常或斷電時,確保資料傳輸的穩定性與完整性,為資料提供多重保護。

End-to-end Data Protection

Apacer宇瞻科技端對端資料保護技術(End-to-End Data Protection)可即時偵測與更正錯誤資料,確保主機(host)和NAND儲存區域之間資料傳輸的完整與正確性。不論從主機(h...

奈米塗層

奈米塗層(Nano Coating) IP57 防水防塵解決方案特別適用於 SSD 模組,可為為裝置上的元件提供無懈可擊的防護膜。

側面填充

因應微型化趨勢,PCB電路板與焊球焊接面積逐漸縮減,如何降低焊點脫落或斷裂風險、有效提升產品強固性也成為一大挑戰。側面填充(Sidefill)技術可強化PCB電路板與焊球間的焊點,大幅提升產品抗震性能...

TCG Opal 2.0

TCG Opal 為儲存裝置安全管理規範,用於加強資料保密,內部資訊可自動於裝置內快速被加密/解密,不透過Host端的處理,在不影響系統效能之下,有效減少資料外洩的風險。

底部填充

透過底部填充(Underfill)技術,可於BGA封裝下強化焊點,以增強產品的抗振動和熱衝擊性能

寬溫

Apacer 的產品都設計支援寬溫,堅持使用原廠工規等級顆粒,確保在 -40°C 至 85°C 的極端溫度範圍內運作的可靠性。

30µ 金手指

有了 30μ 金鍍層,連接器介面可靠性更高且能抵抗工業應用中的潛在危害。