底部填充

透過底部填充(Underfill)技術,可於BGA封裝下強化焊點,以增強產品的抗振動和熱衝擊性能

簡介

透過底部填充技術,可於BGA封裝下強化焊點,以增強產品的抗振動和熱衝擊性能。當受到更大的溫度變化時,矽晶片和PCB面板之間熱膨脹係數的差異通常會導致熱衝擊測試的相對偏移,導致焊點脫落或斷裂。底部填充技術有效地加強了焊球和電路板之間的焊點,增加了產品的抗振動性,降低了熱應力損壞,提高了產品的可靠性,進而提高了產品的使用壽命。

底部填充流程

環氧樹脂通常被作為底層的填料。它會沿晶片的邊緣射出,並通過毛細管作用在BGA晶片的底部沉積。接著將底材加熱以增加焊點的機械強度並強化產品的抗衝擊性。

應用

宇瞻提供底部填充技術以提高產品的可靠度和抵抗各種熱和機械衝擊,確保產品在高振動和極端環境溫度的變化下能持續正常運行。它適用於軍事、車載、戶外,堅固電腦等工業設備的理想解決方案。

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