側面填充

因應微型化趨勢,PCB電路板與焊球焊接面積逐漸縮減,如何降低焊點脫落或斷裂風險、有效提升產品強固性也成為一大挑戰。側面填充(Sidefill)技術可強化PCB電路板與焊球間的焊點,大幅提升產品抗震性能,同時降低熱應力帶來的影響,延長使用壽命。

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