XR-DIMM

DDR4 XR-DIMM

  • 採用高度堅固的300針連接器和安裝孔設計,穩固接合不易脫落
  • 雙重抗震認證:RTCA DO-160G / MIL-STD-810G
  • 支援ECC糾錯與校正
  • On-DIMM溫度感測器:有
  • 封裝:300針連接器 (300-pin connector),雙列直插式記憶體模組 (XR-DIMM)
  • PCB:高37.25 mm,引腳間距 0.85 mm (pin)
  • 電源:VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
  • 16個internal banks (4個Bank Groups)
  • 平均刷新間隔時間
    • IC表面溫度低於85°C:7.8us
    • 85°C < IC表面溫度 ≤ 95°C 之間:3.9us
  • 無鉛 (符合RoHS) / 無鹵
  • 工作溫度範圍:工業級 (-40 °C ≤ IC表面溫度 ≤ +85°C)
  • 敷形塗料 / 底部填充 / 抗硫化 (可選)

 

創新強固型記憶體設計

Apacer宇瞻科技工規強固型記憶體XR-DIMM透過創新的板對板連接器(board-to-board connector)設計緊密且穩固接合主機板,搭配高度堅固的300針連接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes),有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題,大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度,為艱困的應用環境提供最強力的後盾。

多重防護技術與加值應用,打造記憶體界無敵鐵金剛

除了有效提升產品抗震與抗衝擊可靠度,宇瞻XR-DIMM支援多重防護技術與加值應用,為高階工業應用市場提供最完整的強固型記憶體解決方案。XR-DIMM密閉式板對板連接器設計,避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題,還可結合底部填充(Underfill)技術增強抗震和抗熱衝擊性能。

同時,宇瞻XR-DIMM也支援原廠工規寬溫等級顆粒,並內建溫度感測器(thermal sensor)監控記憶體溫度,有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面,透過敷形塗料(Conformal Coating)與抗硫化(Anti-Sulfuration)技術,更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行,為工業級記憶體提供全新選擇。

規格表

OPEN
  • Module Type XR-DIMM
  • Memory Technology DDR4
  • Frequency 2133/2400
  • Density 8G/16G
  • Voltage 1.2v
  • Pin Count 300-Pin
  • Width 72-Bit
  • PCB Height 1.466"
  • Operation Temperature TC=-40℃ to 85℃
  • Technology 熱感測器
  • 產業應用 國防應用 / 交通運輸