Apacer가 세계 최초로 특허 받은 황화 방지 DRAM 모듈과 황화 방지 SSD는 업계 최고 수준의 부식 방지 인증을 보유하고 있어 혹독한 환경 조건에 노출되는 산업용 제품들의 요구사항을 충족할 수 있습니다. (오염도와 황 농도가 극히 높은 장소에서도 원활하게 작동합니다.)
컨포멀 코팅은 인쇄회로기판의 표면을 도포하여 제품의 신뢰성을 높입니다. 이 보호 필름은 먼지와 액체가 기기에 침투하지 못하도록 보호합니다.
이미 고온인 작업 환경에서SSD를 가동하면 온도가 더 올라가 하드웨어 손상 또는 데이터 손상이 발생할 수 있습니다. CoreGlacier™는 SSD의 온도를 낮게 유지하고 올바르게 작동하게 하는 데 도움이 됩니다.
정전기 방전 (ESD)은 완벽하게 처리되지 않으면 취약한 회로를 손상시킬 수 있습니다. 이 기술은 IEC 61000-4-2의 테스트 조건 (공기 방전 ± 15KV 및 접촉 방전 ± 8KV)을 통과 한 우수한 정전기 보호 기능을 제공합니다. 의료 장비 표준 EN60601-1-2를 충족하는 전자기 감수성 (EMS)에 대한 높은 보호 표준을 제공합니다.
이 IP57 방수 방진 솔루션은 기기 부품을 안전하게 보호함으로써 SSD 모듈에 특히 이상적입니다.
Apacer의 사이드필(Sidefill) 기술은 용접 연결부와 보드 사이의 연결을 강화함으로써 내구성과 내진동성을 높여줍니다. 또한, 열발산을 가능하게 해 열 손상을 상쇄합니다.
열 센서는 S.M.A.R.T. 명령을 통해 SSD 장치의 온도를 모니터링 합니다. Thermal Throttling 기술을 사용하면 호스트 시스템은 SSD의 온도 변화를 모니터링하여 예방조치를 취할 수 있습니다.
이 보호 기술은 온도 변동이 발생할 때 부품에 대한 손상을 방지합니다. Apacer의 사내 테스트 시설은 열 충격 저항 보장을 확인하고 필요한 경우 표준 제품을 수정할 수 있습니다.
Throttling이 작동함으로써 Thermal Throttling은 장치의 온도가 온도 제한 내에서 유지되도록합니다.이렇게 하면 과열을 방지하고 데이터 신뢰성을 보장하며 제품 수명을 연장할 수 있습니다.
Underfill 기술은 BGA에서 납땜질 부위를 강화하고 진동 및 열 충격에 대한 제품의 저항을 강화하는 데 사용됩니다.
Apacer의 제품은 -40ºC 에서 85ºC 까지의 극한 온도에서 작동의 신뢰성을 보장하기 위해 광범위한 온도 지원을 하도록 설계되었습니다.
30µ 금 도금으로 커넥터 인터페이스는 보다 신뢰할 수 있으며 산업응용분야의 잠재적인 피해를 견딜 수 있습니다.
