XR-DIMM

DDR4 XR-DIMM

  • 3층 방진 기능 및 다중 보호 기술 지원
  • ECC 오류 감지 및 수정 지원
  • On-DIMM 열 센서: 예
  • 패키지: 극한의 견고성을 지닌 300 핀 커넥터형 DIMM (XR-DIMM)
  • PCB: 높이 37.25 mm, 리드 피치 0.50 mm (핀),
  • 전원 공급: VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
  • 16개의 내부 뱅크(4개의 뱅크 그룹)
  • 평균 리프레시 기간
    • 0°C ≤ TC ≤ 85°C에서 7.8us
    • 85°C ≤ TC ≤ 95°C에서 3.9us
  • Lead-free (RoHS compliant)
  • Halogen free
  • 작동 케이스 온도 범위: 산업용(-40°C ≤ TC ≤ +85°C)
  • 내충격성을 위한 장착 구멍
  • Conformal coating/Underfill/Anti-Sulfuration (선택 사항)

 

혁신적인 Rugged 메모리 설계

Apacer의 Rugged 메모리 XR-DIMM은 마더 보드에 대한 확실한 고정을 위해 혁신적인 보드-투-보드(board-to-board) 커넥터 설계를 사용합니다. 또한 메모리 모듈이 진동 또는 강한 충격으로 인해 이탈하거나 떨어지는 것을 효과적으로 방지하기 위해 높은 내구성의 300 핀 커넥터와 장착 구멍을 사용합니다. 이를 통해 메모리 신호 전송의 안정성이 크게 향상되어 극심한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위한 강력한 지원을 제공합니다.

다중 보호 기술 및 부가 가치 애플리케이션

XR-DIMM의 밀폐형 보드-투-보드(board-to-board) 커넥터는 자동차 전자, 방위 및 항공 우주 분야의 가혹한 환경에 대처하도록 설계되어 실외의 오염 환경에 노출되었을 때 기존 메모리의 골드 핑거 산화 문제가 발생할 수 있는 가능성을 방지합니다. 또한 XR-DIMM의 언더필(Undefill) 기술은 진동 방지 능력과 내열 충격성을 더욱 강화합니다. Apacer XR-DIMM은 보장된 넓은 온도 범위의 산업용 등급 칩을 지원하며, 메모리의 온도를 모니터링하는 열 센서가 내장되어 메모리 모듈의 과열을 효과적으로 방지합니다. 또한 컨포멀 코팅 및 황화 방지 기술은 습하고 먼지가 많은 환경뿐만 아니라 황 함유 가스가 퍼져 있는 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하게 함으로써 산업용 등급 메모리에 완전히 새로운 옵션을 제공합니다.

규격(규격표)

OPEN
  • 모듈 유형 XR-DIMM
  • 메모리 유형 DDR4
  • 유동성 2133/2400
  • 밀도 8G/16G
  • 전압 1.2v
  • 인터페이스 300-Pin
  • 72-Bit
  • PCB 높이 1.466"
  • 작동 온도 TC=-40℃ to 85℃
  • 기술 Thermal Sensor
  • 어플리케이션 방위 / 교통