VLP Mini ECC UDIMM
DDR4 VLP Mini ECC UDIMM
- 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
- On-DIMM 열 센서: 예
- 패키지: 288 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈(Mini ECC DIMM)
- PCB: 높이 18.75 mm, 길이 80mm, 리드 피치0.5 mm(핀)
- 16개의 내부 뱅크 (4 Bank Groups)
- 평균 새로 고침 기간:
-7.8us at 0°C ≦ TC ≦ 85°C
-3.9us at 85°C ≦ TC ≦ 95°C - Lead-free (RoHS compliant)
- Halogen Free (무할로겐)
- PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
- 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
- Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)
소개
VLP Mini ECC UDIMM은 작은 크기와 높은 성능 및 높은 안정성을 특징으로하는 JEDEC 호환 디자인입니다. 길이 80mm, 높이 18.8mm에 불과한 소형 크기는 공간 제약 네트워킹, 통신, 서버 및 임베디드 시스템에 특히 적용 가능합니다. 또한 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능을 지원하고 내장된 온도 모니터링 열 센서가 과열 방지와 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시켜줍니다.
규격(규격표）
OPEN- 모듈 유형 VLP Mini ECC UDIMM
- 메모리 유형 DDR4
- 유동성 2133/2400/2666
- 밀도 4G/8G/16G
- 전압 1.2v
- 인터페이스 288-Pin
- 폭 72-Bit
- PCB 높이 0.738"
- 작동 온도 TC=0℃ to 85℃
- 기술 Thermal Sensor / 30µ Gold Finger
- 어플리케이션 클라우드 컴퓨팅