VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

  • 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
  • On-DIMM 열 센서: 예
  • 패키지: 260 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈 (REG DIMM)
  • PCB: 높이 17.78 mm, 리드 피치 0.50 mm(핀)
  • 전원 공급 장치: VDD=1.2V (1.14V to 1.26V)
  • 16개의 내부 뱅크(4 Bank Groups)
  • 평균 새로 고침 기간:
    7.8us at 0°C≦ TC ≦85°C 
    3.9us at 85°C ≦TC ≦95°C 
  • Lead-free (RoHS 충족)
  • Halogen Free (무할로겐)
  • PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
  • 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)

소개

VLP ECC SODIMM (Very Low Profile ECC SODIMM)은 높이가 0.7인치에 불과한 JEDEC 호환 디자인으로 소형 산업용 컴퓨터와 같은 공간 제약 시스템에 이상적입니다 VLP ECC SODIMM을 사용하면 기계적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 저장된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능을 지원하며 내장된 온도 모니터링 열 센서는 과열을 방지하고 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킵니다.

규격(규격표)

OPEN
  • 모듈 유형 VLP ECC SODIMM
  • 메모리 유형 DDR4
  • 유동성 2133/2400/2666
  • 밀도 4G/8G
  • 전압 1.2V
  • 인터페이스 260핀
  • 72-Bit
  • PCB 높이 0.7"
  • 작동 온도 TC=0℃ to 85℃
  • 기술 Thermal Sensor / 30µ Gold Finger
  • 어플리케이션 Internet of Things / 교통