ECC SODIMM
DDR4 ECC SODIMM
- 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
- On-DIMM 열 센서: 예
- 패키지: 260 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈 (ECC SODIMM)
- PCB: 높이 30.0 mm, 리드 피치 0.50 mm(핀)
- 전원 공급 장치:VDD=1.2V (1.14V to 1.26V)
- 16개의 내부 뱅크 (4 Bank Groups)
- 평균 새로 고침 기간:
-7.8us at 0°C≦ TC ≦85°C
-3.9us at 85°C ≦TC ≦95°C - Lead-free (RoHS 충족)
- Halogen Free (무할로겐)
- PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
- 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
- Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)
소개
ECC SODIMM (ECC Small Outline DIMM)은 마이크로 서버, 워크스테이션, 네트워킹 플랫폼 및 임베디드 시스템을 위해 특별히 설계된 JEDEC 호환 모듈입니다. 최고 품질의 오리지널 DRAM 칩으로 제조 된이 제품은 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능 지원과 내장된 온도 모니터링 열 센서로 과열을 방지하고 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킵니다.
규격(규격표）
OPEN- 모듈 유형 ECC SODIMM
- 메모리 유형 DDR4
- 유동성 2133/2400/2666/2933/3200
- 밀도 4G/8G/16G
- 전압 1.2v
- 인터페이스 260핀
- 폭 72-Bit
- PCB 높이 1.18"
- 작동 온도 TC=0℃ to 85℃
- 기술 Thermal Sensor / 30µ Gold Finger
- 어플리케이션 공장 자동화 성공 사례 / Internet of Things / 클라우드 컴퓨팅 / 교통