VLP RDIMM
DDR3 VLP RDIMM
- 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
- On-DIMM 열 센서: 예
- 패키지: 240 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈 (REG DIMM)
- PCB: 높이 18.75 mm, 리드 피치 1.0 mm(핀)
- 전원 공급 장치VDD: 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)
- 동시 작동을 위한 8개의 내부 뱅크(부품)
- 각 버스트 액세스에 대해 자동 충전 옵션 지원
- 자동 리프레시(auto-refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
- 리프레시 주기: 0°C ≤ TC ≤ +85°C에서 7.8 ㎲
- PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
- 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
- Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)
소개
VLP RDIMM (Very Low Profile Registered DIMM)은 높이가 0.738인치에 불과한 JEDEC 호환 디자인으로 블레이드 서버, 블레이드 서버, 1U 랙 서버 및 다양한 임베디드 시스템과 같이 높은 안정성을 필요로 하는 공간 제약 시스템 및 시스템에 이상적입니다. VLP RDIMM을 사용하면 기구적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 절약된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능을 지원하며 내장된 온도 모니터링 열 센서는 과열을 방지하고 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킵니다.
규격(규격표）
OPEN- 모듈 유형 VLP RDIMM
- 메모리 유형 DDR3
- 유동성 1066/1333/1600
- 밀도 1G/2G/4G/8G
- 전압 1.5v/1.35v
- 인터페이스 240핀
- 폭 72-Bit
- PCB 높이 0.738"
- 작동 온도 TC=0℃ to 85℃
- 기술 Thermal Sensor / 30µ Gold Finger
- 어플리케이션 건강 관리 / 클라우드 컴퓨팅