インダストリアル環境におけるサルフェーション問題を念頭に置き、Apacer はインダストリアル規格の高い要求を満たし、過酷な硫黄分を含んだ環境下でも安定した動作が可能な、世界初のアンチサルフェーションメモリモジュールシリーズを開発しました。
このコマンドを実行すると、SSDはすべてのストレージセルをリセットして空にしてトラップされた電子を解放し、ドライブを元の状態に戻します。この操作により、ドライブからデータが完全に消去されます。
コンフォーマルコーティングをプリント基板の表面に施すと、製品の信頼性が改善します。この保護フィルムは塵の侵入と液浸から機器を守ることができます。
動作環境が高温で、SSDの動作によってさらに温度上昇すると、結果としてハードウェアの損傷やデータの破壊が発生する場合があります。CoreGlacierはSSDの温度を抑え、正しく機能するよう助けます。
静電放電（ESD）は、安全に吸収または放散されない場合、脆弱な回路に損傷を与える可能性があります。この技術は、IEC 61000-4-2のテスト条件（気中放電±15KVおよび接触放電±8KV）に合格した優れた静電保護を提供します。医療機器規格EN60601-1-2に適合する高水準の電磁感受性（EMS）対策を提供します。
このIP57防水および防塵ソリューションは、デバイス上のコンポーネントに高度の保護を提供するので、SSDモジュールに特に理想的です。
ApacerのSidefillテクノロジーははんだ接合部と基板の接続を強化し、強度を上げて耐振動性を改善します。また、熱による損傷を緩和するため、放熱効果を高めています。
サーマルセンサー(温度センサー)はS.M.A.R.T.コマンド経由でSSDの温度を監視します。また、サーマル・スロッティング・テクノロジーにより、ホストシステムはSSDの温度変化を監視することで予防措置を講じることができます。
この保護技術は、激しい温度変化が発生した場合のコンポーネント損傷を防ぎます。Apacerの社内試験所では耐熱衝撃性を確認し、必要に応じて標準となる製品を変更できます。
サーマルスロットリング機能は、ドライブの制御によりデバイスの温度を制限範囲内に維持します。過熱を防止することによってデータの信頼性が保証され、製品の寿命を延ばすことができます。
アンダーフィル技術は、BGAの半田付け強度および製品の耐振動性や耐熱衝撃のために使用されています。
Apacerの製品は、-40℃から+85度までの厳しい温度範囲での動作信頼性を保証するため、温度拡張対応部品を使用しています。
30µm金メッキにより、コネクターの信頼性がより高くなり、インダストリアルアプリケーションでの潜在的なダメージに耐えることが出来ます。
