Apacer 産業用DDR4高性能温度拡張メモリのリリースを発表

6月 07, 2019

Apacer 産業用DDR4高性能温度拡張メモリのリリースを発表

サムスン産業用温度拡張ICでいち早く採用。新しい市場を構築する鍵へ。

 

世界各地で5Gの市販用ネットワークが展開されるにつれ、エッジコンピューティング、コネクテッドカー、産業用IoT(IIoT)などのアプリケーションの開発も期待されています。産業用メモリの世界的ブランドであるApacerは、産業用温度拡張対応製品への参入を皮切りに、業界で最も高い完成度を誇る温度拡張3D NAND PCIe SSDソリューションに加えて、サムスン製産業用温度拡張ICを使用した初のDDR4 2666高性能温度拡張メモリをリリースしました。インテリジェントコネクティビティに注力し、5Gアプリケーション市場でリードすることを目指しています。

5Gのスタートで、高性能温度拡張アプリケーション普及へ

近年、異常な寒さや酷暑が頻繁に発生しており、屋外での使用はもちろん、熱を放散しにくいエッジコンピューティングデバイス、車載電子機器、または熱源に隣接するスマートマシンアプリケーションなどで、産業レベルの温度拡張(-40°C〜85°C)対応の産業用メモリが必要されてきています。コマーシャルクラスICをソート方式で産業向け温度拡張メモリを生産することと異なり、ApacerのDDR4 2666高性能温度拡張メモリは、従来の産業用クラスICにこだわり、極端な高温および低温環境で故障やエラーのリスクを回避できます。

シンクタンクであるリサーチ・アンド・マーケット社は、世界の5G市場の規模は2025年には2,510億米ドルに達し、2020年から2025年の間に、年平均成長率(CAGR)は97%に達すると予測しています。Apacerエンベデッドビジネス事業部の黄美恵部長は、コマーシャルクラスICを採用したメモリは、高温および低温の衝撃に耐えることができず、高い安定性が必要なインテリジェントコネクティビティの応用における要求を満たすことは難しいと指摘しています。Apacerの温度拡張メモリの出荷量は近年着実に増え、毎年に65%から70%上昇という目覚ましい成果をあげました。また、温度拡張メモリは過酷な環境に対するソリューションの開発を推進し、5G時代における高性能、高信頼性のアプリケーション要求に対する強固な基盤を構築します。

データのエラーを減少 決め手はDRAM

コマーシャルクラス温度拡張メモリは、高温では不安定になることが多く、データエラー(ビットエラー)の原因となり、さらには過熱で故障したり、温度が低すぎて起動できないことがあります。極端な高温および低温環境で使用すると、使用寿命が大幅に短くなり、1〜2年後には製品の不良率も大幅に増加し、産業用コンピュータ機器の可用性と信頼性に深刻な影響を与えます。

スマートアプリケーションにおけるデータの重要性が増していることを考慮して、Apacerは、産業用温度拡張製品の識別を推進し、温度拡張の正規品を識別する方法を顧客とバイヤーへの提示も行っています。Apacer初のサムスン製工業用温度拡張ICを採用したDDR4 2666高性能ワイド温度メモリを例にとると、IC標示の後ろから3桁目の「I」を識別することによって、産業用温度拡張(Industrial Temp.) ICが使用されていると判断できます。

Apacerは、純正DRAMチップメーカーのICチップを使用して産業用の温度拡張SSDおよびメモリモジュールを製造しています。5G技術の開発で端末への人工知能(AI)の適用が進むにつれ、高速で温度拡張対応を備えた産業用のストレージおよびメモリ製品が市場の主役になるでしょう。ApacerのDDR4-2666高性能温度拡張メモリ製品シリーズにはUDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMMおよびECC SODIMMなどの規格に対応しており、最高水準の耐硫化技術で、高温の環境で抵抗器の硫化が加速する問題を防止します。容量について、4GBから16GBをお選びになれます。

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