XR-DIMM - DRAM

DDR4 XR-DIMM

  • 3種の耐振動技術とマルチプロテクション技術搭載
  • ECC機能対応
  • サーマルセンサー : あり/li>
  • 規格 :300ピンコネクタタイプ堅牢DIMM (XR-DIMM)
  • 基板 : 高さ 37.25 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン)
  • 電源 : VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
  • 16内部バンク (4バンクグループ)
  • 平均リフレッシュ間隔
    • 7.8us ( 0°C≦ TC ≦85°C )
    • 3.9us ( 85°C ≦TC ≦95°C )
  • 鉛フリー (RoHS準拠)
  • ハロゲンフリー
  • 動作温度 : インダストリアルレベル (-40 °C ≤ TC ≤ +85°C)
  • 耐震対策の取り付け穴
  • コンフォーマルコーティング / アンダーフィル /   アンチサルフェーション(オプション)

 

革新的な堅牢メモリデザイン

Apacerの堅牢メモリXR-DIMMは革新的なボード間コネクタ設計により緊密かつ安定的メインボードを接合し、頑丈な300ピンコネクタと取り付け穴を組合わせ、メモリモジュールが、振動や強烈な衝撃により移動や脱落する問題を効果的に予防することで、メモリ信号伝送の信頼性を大幅に強化し、厳しい環境に対して最強のサポートを提供しました。

マルチプロテクション技術と高付加価値用途、頑丈なメモリを作り上げる

製品の耐振動性と耐衝撃性を効果的に向上させた以外にも、ApacerのXR-DIMMはマルチプロテクション技術と高付加価値をサポートし、ハイエンド産業に堅牢メモリソリューションを提供します。
XR-DIMMの封印型ボード間コネクタ設計は従来のメモリのゴールドフィンガーが屋外の汚染された環境と接触して酸化する問題を防ぎ、さらにアンダーフィル技術が耐振動性と耐熱性を増強しました。また、Apacer XR-DIMMは温度拡張仕様にも対応すると共に、内蔵温度センサーでメモリの温度を監視し、メモリモジュールの過熱を防ぎます。さらに、コンフォーマルコーティングと耐硫化技術で湿気、埃や腐食性ガス環境での動作も確保できるので、産業用レベルメモリとして全く新しい選択となります。

仕様

OPEN
  • モジュールタイプ XR-DIMM
  • メモリーテクノロジー DDR4
  • クロック周波数 2133/2400
  • CASレイテンシー 8G/16G
  • 電圧 1.2v
  • Pin数 300-Pin
  • データ幅 72-Bit
  • 基板高さ 1.466"
  • 動作温度範囲 TC=-40℃ to 85℃
  • アドバンスド機能 サーマルセンサー (Thermal Sensor)
  • 応用デバイス 防衛 / 車載