VLP SODIMM
DDR4 VLP SODIMM
- 温度センサー：なし
- パッケージ：260ピン、ソケットタイプ：SO-DIMM
- 基板形状：高さ 18.00 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
- VDDQ = 1.2V (1.14V ～ 1.26V)
- 平均リフレッシュ間隔
- 7.8us（0°C ≦TC ≦85°C）
- 3.9us（85°C ≦TC≦ 95°C）
- 鉛フリー（RoHS指令準拠）
- ハロゲンフリー
- コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
- 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み) (オプション)
製品紹介
VLP SODIMM（Very Low Profile SODIMM）はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.709インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムなどのスペースに制限のあるシステムに最適です。VLPを使用することで、メカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱の改善とエネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。
仕様
OPEN- モジュールタイプ VLP SODIMM
- メモリーテクノロジー DDR4
- クロック周波数 2133/2400/2666/2933/3200
- 容量 4G/8G
- 電圧 1.2V
- Pin数 260ピン
- データ幅 64ビット
- 基板高さ 0.709インチ
- 動作温度範囲 TC=0℃ ～ 85℃
- アドバンスド機能 30µm 金メッキコンタクト (30µ Gold Finger)
- 応用デバイス モノのインターネット (IoT) / 車載