VLP SODIMM

DDR4 VLP SODIMM

  • 温度センサー:なし
  • パッケージ:260ピン、ソケットタイプ:SO-DIMM
  • 基板形状:高さ 18.00 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
  • VDDQ = 1.2V (1.14V ~ 1.26V)
  • 平均リフレッシュ間隔
    • 7.8us(0°C ≦TC ≦85°C) 
    • 3.9us(85°C ≦TC≦ 95°C)
  • 鉛フリー(RoHS指令準拠)
  • ハロゲンフリー
  • コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)

製品紹介

VLP SODIMM(Very Low Profile SODIMM)はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.709インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムなどのスペースに制限のあるシステムに最適です。VLPを使用することで、メカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱の改善とエネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。

仕様

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