VLP ECC UDIMM

DDR4 VLP ECC UDIMM

  • ECC機能対応
  • サーマルセンサー搭載
  • 基板高さ 18.75 mm、リードピッチ 0.85 mm (ピン)
  • VDDQ = 1.2V (1.14V~1.26V)
  • 平均リフレッシュ間隔: 
    • 7.8us(0℃ ≦ TC ≦ 85℃)
    • 3.9us(85℃ ≦ TC ≦ 95℃)
  • RoHS指令準拠
  • ハロゲンフリー
  • 基板端子部の金メッキ厚: 30u
  • コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)

製品紹介

Apacer VLP UDIMM (Very Low Profile Unbuffered DIMM) はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.738インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムといった、スペースに制限のあるシステムに理想的な部品です。VLP UDIMMを使用することでメカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱改善/エネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。また、データエラーを検出/訂正するECC機能が搭載しており、ビルトインサーマルセンサーがオーバーヒートを防止可能です。高品質の純正DRAMチップで製造され、厳格なテストと互換性の検証を行って、非常に安定性および互換性が高いハイパフォーマンスメモリーモジュールです。

仕様

OPEN