VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

  • ECC エラー検出&訂正機能対応
  • 温度センサー:あり
  • パッケージ:260ピン、ソケットタイプ:ECC SODIMM
  • 基板形状:高さ 17.78 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
  • 電源:VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
  • 16 内部バンク (4 バンクグループ)
  • 平均リフレッシュ間隔
    • 7.8us(0°C≦ TC ≦85°C)
    • 3.9us(85°C ≦TC ≦95°C)
  • 鉛フリー(RoHS指令準拠)
  • ハロゲンフリー
  • 基板端子部:30μm ゴールドフィンガー
  • コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
     

製品紹介

VLP ECC SODIMM(Very Low Profile ECC SODIMM)はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.7インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムなどのスペースに制限のあるシステムに最適です。 VLP ECC SODIMMを使用することで、メカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱の改善とエネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。また、データエラーを検出して訂正するECC機能と、過熱を防ぎメモリモジュールの信頼性を向上させる温度センサーも搭載しています。

仕様

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