VLP ECC SODIMM
DDR4 VLP ECC SODIMM
- ECC エラー検出&訂正機能対応
- 温度センサー：あり
- パッケージ：260ピン、ソケットタイプ：ECC SODIMM
- 基板形状：高さ 17.78 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
- 電源：VDD=1.2V (1.14V ～ 1.26V)
- 16 内部バンク (4 バンクグループ)
- 平均リフレッシュ間隔
- 7.8us（0°C≦ TC ≦85°C）
- 3.9us（85°C ≦TC ≦95°C）
- 鉛フリー（RoHS指令準拠）
- ハロゲンフリー
- 基板端子部：30μm ゴールドフィンガー
- コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
- 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み) (オプション)
製品紹介
VLP ECC SODIMM（Very Low Profile ECC SODIMM）はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.7インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムなどのスペースに制限のあるシステムに最適です。 VLP ECC SODIMMを使用することで、メカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱の改善とエネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。また、データエラーを検出して訂正するECC機能と、過熱を防ぎメモリモジュールの信頼性を向上させる温度センサーも搭載しています。
仕様
OPEN- モジュールタイプ VLP ECC SODIMM
- メモリーテクノロジー DDR4
- クロック周波数 2133/2400/2666/2933/3200
- 容量 4G/8G
- 電圧 1.2V
- Pin数 260ピン
- データ幅 72ビット
- 基板高さ 0.7インチ
- 動作温度範囲 TC=0℃ ～ 85℃
- アドバンスド機能 サーマルセンサー (Thermal Sensor) / 30µm 金メッキコンタクト (30µ Gold Finger)
- 応用デバイス モノのインターネット (IoT) / 車載