温度拡張版 UDIMM
DDR3 広温度範囲対応 UDIMM
- 基板高さ 30.0mm、リードピッチ1.0mm（ピン）
- 電源VDD：1.35V（+0.1～-0.067V）/1.5V（±0.075V）
- 8インターナルバンク（コンポーネント）、同時動作可能
- インターフェース：SSTL_15
- バーストアクセス毎にオートプリチャージオプションサポート
- オートリフレッシュ/セルフリフレッシュサポート
- リフレッシュサイクル：7.8 ㎲（0℃≤ TC ≤ +85℃）
- 動作環境温度： -40℃ ≤ TC ≤ +85℃)
- 基板端子部の金メッキ厚: 30u
- RoHS指令準拠
- ハロゲンフリー
- コンフォーマルコーティング/アンダーフィル（オプション）
製品紹介
Apacer Wide Temp UDIMM (温度拡張対応 UDIMM) は、厳しい気候や特別な環境のために特別に設計され、-40℃～85℃の幅広い温度帯で動作可能です。極めて厳しい環境に直面して、産業用/ミリタリー/航空/車両システムなどに最適です。純正のインダストリアルグレードDRAMチップを使用することに加え、温度拡張対応のUDIMMはインダストリアルグレードの広温度範囲対応のパッシブ部品を端子部に30µ金メッキ加工されている基板に実装することで抗酸化性を改善するとともに信号伝送の安定性も確保可能です。 Apacer Wide Temp UDIMMは、極めて酷な環境での長時間動作を保証するため、厳格な信頼性検査を実施し、最も信頼性が高い製品をApacerは提供いたします。
仕様
OPEN- モジュールタイプ 広温度範囲対応 UDIMM
- メモリーテクノロジー DDR3
- クロック周波数 1066 / 1333 / 1600
- CASレイテンシー CL7/CL9/CL11
- 容量 1GB / 2GB / 4GB / 8GB
- 電圧 1.5V / 1.35V
- Pin数 240ピン
- データ幅 64ビット
- 基板高さ 1.18インチ
- 動作温度範囲 TC = -40℃～85℃
- アドバンスド機能 温度拡張対応 (Wide Temperature) / 30µm 金メッキコンタクト (30µ Gold Finger)
- 応用デバイス 防衛 / 工場の自動化 / モノのインターネット (IoT) / 車載